L’encapsulation de type Sytem-in-Package 3D améliore les performances électriques, thermiques et électromagnétiques par rapport à l’encapsulation SiP 2D. Elle permet aussi une plus grande miniaturisation.
AT&S, fabricant autrichien de circuits imprimés, et Utac, spécialiste de l’encapsulation des semi-conducteurs, viennent de signer un accord de partenariat centré sur la fabrication de SiP (System-in-Package) 3D.
Utac apporte son savoir-faire en encapsulation et test de semi-conducteurs, et AT&S, sa technologie de substrats à puces embarquées (Embedded Component Packaging ou ECP).
L’encapsulation de SiP 3D améliore les performances électriques, thermiques et électromagnétiques par rapport à l’encapsulation SiP 2D. Elle permet aussi une plus grande miniaturisation.
« Nous avons évalué diverses technologies mais aucune autre n’offrait une souplesse de conception et une maturité de production égales à celle d’AT&S », a déclaré Asif Chowdhury, senior vice president et directeur marketing d’Utac.
