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UMC conclut un accord avec le spécialiste des Mems APM

Rédigé par  vendredi, 09 septembre 2016 09:49
Bonding. Bonding. AMP

Asia Pacific Microsystems conçoit et fabrique des Mems dans une fonderie utilisant des wafers de 150mm de diamètre.

Le fondeur taïwanais UMC et le spécialiste taïwanais des Mems APM (Asia Pacific Microsystems) viennent de conclure un accord dans le domaine des Mems.

Selon les termes de cet accord, UMC met à disposition des clients d’APM ses capacités de production en 200mm et en 300mm pour la production en grandes séries de Mems.

UMC étoffe ainsi son portefeuille de clients dans ce domaine. « En outre, les clients d’APM pourront utiliser les procédés CMOS d’UMC pour améliorer leurs Mems », souligne S .C. Chien, Senior Vice President en charge du marketing à UMC.
 

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