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Mentor lance un programme de soutien des encapsulations avancées

Rédigé par  mercredi, 07 juin 2017 08:26
Encapsulations 2,5 D et 3D. Encapsulations 2,5 D et 3D. Novati Technologies

Amkor, numéro 1 mondial de l’encapsulation, est le premier adhérent à l’Alliance OSAT (OutSourced Assembly and Test) lancée par Mentor.

Mentor, filiale de Siemens, vient de lancer le programme OSAT (OutSourced Assembly and Test) de soutien à l’adoption d’encapsulations avancées et à haute densité – comme les encapsulations type Circuit intégré 2,5D et 3D, ou les encapsulations dissipatives réalisées au niveau du wafer (Fan-Out Wafer-Level Packaging ou FOWLP).

Les membres de cette alliance seront partenaires de Mentor pour l’aide à la mise au point de kits de design facilitant la conception d’encapsulations avancées par les designers de matériels électroniques. Ces kits reposeront évidemment sur les outils Mentor. Les adhérents d’OSAT recevront aussi des formations, des outils logiciels et des bonnes pratiques de la part de Mentor.

L’encapsulation à venir sera basée sur l’intégration de puces hétérogènes. La technologie Silicon Wafer Integrated Fan-Out Technology (SWIFT) d’Amkor est par exemple taillée pour un grand nombre de circuits et un grand nombre d’entrées-sorties ce avec une empreinte réduite. Le fait d’appartenir à l’alliance OSAT va nous permettre d’améliorer notre offre et d’aider nos clients à concevoir plus efficacement les boîtiers de leurs designs”, a tenu à déclarer Ron Huemoeller, vice-président en charge de la R&D d’Amkor, numéro 1 mondial de l'encapsulation des semi-conducteurs et premier adhérent à l'alliance OSAT. 
 

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