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PSS acquiert les équipements et services de travail sur les wafers de Meyer Burger

Rédigé par  lundi, 11 février 2019 08:47
Système DW288 de découpe à fil diamanté. Système DW288 de découpe à fil diamanté. Meyer Burger

PSS va payer 44 millions d’euros pour ce rachat. Cette activité consiste notamment en machines de dépôt et de sciage des wafers.

Precision Surfacing Solutions (PSS), un spécialiste des technologies surfaciques, a conclu un accord avec Meyer Burger pour l’acquisition des équipements et services de travail sur les wafers de silicium (tranches de silicium) de ce dernier au prix de 50 millions de francs suisses (44 millions d’euros). Cette activité inclut principalement l’usine de Thun (Suisse) forte d’une centaine d’employés et dédiée aux équipements de sciage de wafer et dépôt de wafers de semi-conducteurs.

Quant à PSS, c’est un spécialiste américain de la finition de surface des wafers (meulage, polissage, etc.). Il s’appuie sur quelque 900 personnes dans le monde, disséminées dans 13 usines.
Meyer Burger explique qu’il a décidé de se concentrer sur le revêtement de cellules photovoltaïque ainsi que sur l’interconnexion de modules solaires.

Cette opération doit encore recevoir l’approbation des autorités concernées. Elle devrait être finalisée à la fin de ce premier trimestre.
 

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