La firme américaine a déclaré vouloir augmenter sa capacité de fabrication de technologies avancées de conditionnement des semi-conducteurs, sur son campus de Rio Rancho.
En début de mois, Intel a annoncé un investissement pluriannuel de 3,5Md$ dans ses activités au Nouveau-Mexique. Cette mise de fonds vise à accélérer la production de technologies avancées de conditionnement des semi-conducteurs, y compris Foveros – technologie d’emballage 3D d’Intel.
Le site de Rio Rancho développe et fabrique des technologies optimisant le conditionnement, la mémoire et la connectivité des semi-conducteurs.
Cet investissement devrait créer, entre autres, pas moins de 700 emplois dans le secteur de la haute technologie.
Les travaux d’expansion de l’usine débuteront fin 2021.
