Avec ce rachat, le fabricant allemand se renforce ainsi dans le domaine de l’intelligence artificielle.

Le Board to FPC Connector est un connecteur destiné notamment à des applications automobile d’éclairage à LED. La partie mâle est fixée au circuit imprimé flexible, extension du support des LED, et la partie femelle est fixée sur la carte de commande.

Wire & Cable Solutions est l’une des deux activités de Leoni avec Wiring Systems Division, activité promise à un brillant avenir du fait de son implication en automobile hybride et en véhicule électrique. Cette décision a été prise dans le cadre du programme Value 21, détaillé en mars 2019.

Les diodes de commutation et les transistors NPN et PNP spécifiés jusqu'à +175°C sont qualifiés AEC-Q101 pour l'environnement automobile.

Les groupes Renault et Nissan sont les premiers constructeurs automobiles à explorer les services de mobilité autonome avec Waymo, filiale d'Alphabet (appartenant à Google), en France et au Japon. Cet accord exclusif porte dans un premier temps sur les services de mobilité autonome pour les personnes et les biens dans ces deux pays.

Texas Instruments présente un circuit facilitant l'addition d'une interface CAN FD sur un microcontrôleur automobile à interface SPI.

Conçue pour les calculateurs intégrées dans le moteur, la self de choc ETQP5M2R5YSK du japonais affiche une forte résistance aux vibrations.

Le Natural 3D Lightfield instrument Cluster insiste sur la sécurité de présentation des informations et le confort de visualisation. Tous les occupants de la voiture pourront bénéficier d’une même image de qualité.

Wafer Space s’appuie sur plus de 300 ingénieurs. Il a deux spécialités : la conception de semi-conducteurs et la conception de systèmes embarqués – notamment à destination de l’automobile.

Conçu d’après un modèle collaboratif avec des start-up israéliennes, ce laboratoire fait l’objet d’un partenariat exclusif avec l’Israel Innovation Authority (IIA). Dédié au développement de capteurs pour véhicules autonomes, à la cybersécurité et au big data, il vient s’ajouter aux autres "Innovation Labs" de l’Alliance situés respectivement dans la Silicon Valley et à Shanghai.