Une chambre sous vide pour éliminer les voids des brasures chez SMT Wertheim

Le 27/05/2013 à 17:40 par Didier Girault

Le module Vacuum Plus s’insère dans la chaîne des fours de refusion proposés par le fabricant allemand d’équipements de production.

Lors de la refusion, la formation de poches d’airs ou de voids, qui sont causés par l’évaporation des solvants, fragilise les brasures.
Pour résoudre ce problème, SMT Wertheim, fabricant allemand de matériels de brasage, a mis au point un module qui fait le vide de façon à éliminer ces poches (voir schéma).

Baptisée Vacuum Plus, cette chambre s’insère entre la section de refusion et la section de refroidissement de la carte électronique. Le vide y est réalisé en 4 secondes.
Le Vacuum Plus admet des cartes de dimensions 510 x 230 mm. Sa consommation horaire est de 1,5 kW.
L’utilisateur peut choisir d’activer ou non ce module. Ce dernier est prévu pour équiper les fours de refusion SMT Wertheim.

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