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Ce programme a pour objectif la mise au point d’un nouveau procédé de transfert de couches et l’intégration de celui-ci au sein de l’encapsulation multi-puces au niveau de la tranche de silicium.

Publié dans Vie des entreprises
10 juillet 2020
9 juillet 2020
8 juillet 2020
7 juillet 2020
6 juillet 2020
5 juillet 2020

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ZOOM SUR LE MODULE UBLOX ZED F9P ! Conçu dans un format compact, le module ZED-F9P est équipé de la nouvelle génération de chipset [...]
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