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Terme Définition
HAL

Hot-Air-Leveling (aussi appelé HASL pour Hot-Air-Solder-Leveling). Procédé de revêtement de finition (ou finition de surface) d’un circuit imprimé après la réalisation de la dernière couche de conducteurs en cuivre pour les protéger des dégradations lors de l’assemblage et du soudage des composants. Actuellement très utilisé (en dehors du plus ancien trempage dans un alliage étain/plomb surfondu), il consiste à introduire le circuit imprimé verticalement dans un bain d’alliage eutectique puis à le retirer lentement tout en soufflant de l’air chaud sous pression à travers des couteaux de chaque côté du circuit imprimé pour niveler l’alliage en fusion qui s’est déposé sur les conducteurs de cuivre.

Glossary 2.8 uses technologies including PHP and SQL

Composants
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