Electroniques.biz

Ce glossaire vous permettra de découvrir la définition des termes les plus couramment rencontrés dans l'univers de notre magazine. Nous vous invitons à nous aider à l'améliorer.

Il y a 483 termes dans ce lexique.
Chercher des termes du glossaire
Commence par Contient Terme exact Se prononce comme
0-9 Tout A B C D E F G H I J L M N O P Q R S T U V W X Z
Terme Définition
No flow underfill

Procédé consistant à déposer de la résine sur les plages de report des puces nues montées retournées avant le placement de ces dernières. Ce procédé diffère du procédé courant d’underfilling qui consiste, lui, à faire fluer la résine en dessous de la puce, celle-ci étant déjà montée.

Glossary 2.8 uses technologies including PHP and SQL

Embarqué
KONTRON INTRODUIT UNE NOUVELLE FAMILLE DE MACRO-COMPOSANTS La société Kontron GmbH représentée en France par Steliau Technology introduit une nouvelle famille [...]
Pour communiquer sur vos produits,
n.heurlin@electroniques.biz - 02.98.27.79.99
Pour toute question, merci de nous contacter
03/11/2020 - 04/11/2020
IBS (Intelligent Building Systems)
10/11/2020 - 13/11/2020
Electronica
01/12/2020 - 03/12/2020
Aeromart
10/01/2021 - 15/01/2021
European Microwave Week