Wafer Level Packaging. Il s’agit d’une version extrêmement dense des boîtiers-puces. Elle consiste en effet à encapsuler les puces sans recourir à un substrat comme cela se fait dans les autres boîtiers-puces. La technologie consiste à recouvrir la face active de la puce d’un film diélectrique puis à redistribuer les plots sur toute sa surface via des vias et des pistes.