Les difficultés encore à vaincre laissent à penser que l'usage industriel de l'écriture directe à partir de multiples faisceaux d'électrons et de la lithographie aux UV extrêmes ne deviendra une réalité qu'à partir de la technologie 10 nm. Pour le 14 nm, il devrait y avoir des poches d'écriture directe et de lithographie EUV dans un paysage dominé par la lithographie 193 nm en immersion avec multipatterning.