Electroniques.biz
Revue ElectroniqueS > Encapsulation

Les boîtiers se décarcassent pour leurs puces

Rédigé par  vendredi, 01 novembre 2002 00:00
Transmettre fidèlement les signaux, évacuer la chaleur et protéger le circuit intégré qu'il abrite, telles sont les trois vocations d'un boîtier. Celles-ci sont devenues autant de défis à relever avec les nouvelles puces. Des résultats concrets et des idées pour l'avenir existent déjà.

Connectez-vous pour lire la suite


Composants
Barrette de diode laser pulsée de haute puissance Adaptées pour des conditions d’utilisation critiques grâce à leur dissipation thermique et une [...]
Pour communiquer sur vos produits,
al.rouaud@electroniques.biz - 01.53.90.17.15

Veuillez entrer votre nom et numéro de téléphone.

Pour toute question, merci de nous contacter
29/01/2020 - 31/01/2020
ERTS 2020
05/02/2020 - 06/02/2020
European Advanced Technology Worshop on Micropackaging and Thermal Management
11/02/2020 - 14/02/2020
Integrated Systems Europe (ISE)
11/02/2020 - 16/02/2020
Singapore Airshow
11/02/2020 - 13/02/2020
Forum de l’électronique / Sepem Industries Grenoble
24/02/2020 - 27/02/2020
MWC Barcelona 2020
25/02/2020 - 27/02/2020
Embedded World
12/03/2020 - 14/03/2020
ExpoDental
17/03/2020 - 18/03/2020
Naidex 2020