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Alliages sans plomb : quel standard en 2004 ?
Un programme international de tests de fiabilité des assemblages sans plomb est en cours pour discriminer les différentes compositions “ standardisables ” de l’étain-argent-cuivre. L’un des alliages étain-argent-cuivre dont la teneur en argent est comprise entre 3 % et 4 % sera vraisemblablement standardisé début 2004 à échelle mondiale par l’IEC (International Electrotechnical Commission). C’est du moins ce que…
