Endicott Interconnect Technologies, une émanation d’IBM spécialisée dans l’encapsulation de semiconducteurs, vient de s’associer au Packaging Research Center du Georgia Institute of technology pour le développement de modules multipuces. Dédiés à des applications informatique, télécoms et grand public, ces modules intégreront à la fois des fonctions numériques, radiofréquences et optiques.