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Le suisse a conçu un connecteur circulaire marquant une rupture dans la connectique pour environnements sévères.
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Outsider de la logique programmable, l'américain présente sa famille Speedster7t qui bénéficie de la technologie de production FinFET 7 nm de TSMC, d'une nouvelle matrice de connexion, de ports GDDR6 rapides et économiques et de cœurs spécifiques accélérant les algorithmes de machine learning.
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Pour ce faire, l'américain compte investir jusqu'à 1 milliard de dollars dans la filière SiC sur une période de cinq ans.
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La solution de Silicon Mobility améliore le rendement énergétique du couple onduleur/moteur électrique, permettant d'envisager une réduction des émissions de CO2 de 5%.
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Conçu comme un bus de terrain, ce dispositif apporte des fonctionnalités jusqu'ici inédites dans l'habitacle.
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ZOOM SUR LE MODULE UBLOX ZED F9P ! Conçu dans un format compact, le module ZED-F9P est équipé de la nouvelle génération de chipset [...]
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