Electroniques.biz
mardi, 01 septembre 2015 00:00

Collage de puces: Tessera acquiert Ziptronix

Ziptronix a mis au point des technologies de collage entre wafers, entre wafers et puces, et entre puces, destinées à la réalisation de circuits 3D. Ces technologies utilisent le collage entre circuits via liaisons covalentes à température ambiante.
Publié dans Revue ElectroniqueS
L'accord signé entre Hon Hai et SPIL a notamment pour objectif de contrer le rachat annoncé par ASE, un concurrent direct de SPIL, de 25% du capital de ce dernier.
Publié dans Revue ElectroniqueS

Composants
Connect Core 6 UL - Digi Elaboré sur le processeur d'application NXP i.MX6UL, le Connect Core 6 UL est le moteur de communication [...]
Pour communiquer sur vos produits,
n.heurlin@electroniques.biz - 02.98.27.79.99

Veuillez entrer votre nom et numéro de téléphone.

Pour toute question, merci de nous contacter