Le fondeur X-FAB enrichit son offre dirigée vers les capteurs optiques en proposant désormais la fabrication d’imageurs à illumination par l’arrière ou BSI (backside illumination). Disponible en process Cmos 180nm, cette technologie permet d’améliorer le rendement des imageurs, notamment en cas de faible luminosité, tout en réduisant les perturbations entre pixels voisins (crosstalk). Déjà largement répandue dans l’industrie pour des capteurs commerciaux fabriqués sur tranches de 300mm, l’architecture BSI devient ainsi disponible pour des conceptions sur mesure, y compris dans des grands formats sollicitant plusieurs tranches de 200mm, à destination de marchés comme l’imagerie médicale, la recherche astronomique ou encore l’automatisation industrielle.