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Ce boîtier ultra-compact se décline en trois tailles. Il est destiné à servir d’alternative aux tags traditionnels pour des applications en santé mobile, en automobile…

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Dans certaines applications automobiles, en particulier au niveau du bloc-moteur, ou en prospection pétrolière, le besoin en composants et/ou modules électroniques capables de résister à des températures très élevées se heurte souvent aux limites de la technologie des boîtiers. Car on parle ici de températures pouvant atteindre plusieurs centaines de degrés, voire 1000 degrés dans certains cas extrêmes. Acteur important dans le domaine du boîtier électronique parmi ses multiples activités, le groupe japonais Kyocera affirme pourtant détenir la solution à cet épineux problème avec un nouveau type de boîtier pour composants électroniques, caractérisé par ses propriétés non magnétiques et de résistance aux très hautes températures.

Conçue par la division Composants semi-conducteurs de Kyocera et annoncée ni plus ni moins par le japonais comme une « véritable première à l'échelle mondiale », cette innovation a été développée à partir d'un procédé baptisé HTCC (céramique cocuite à haute température), une technologie qui a déjà fait ses preuves et est utilisée dans certaines applications spécifiques en matière de pièces détachées et de finitions non magnétiques. Un procédé que la société a amélioré en y incorporant ses astuces personnelles.

A découvrir dans le numéro de février de notre magazine "ElectroniqueS".

Publié dans Composants
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