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La partie sous-traitance électronique d'AIAC comprend MSL Circuits, spécialisé dans l'assemblage de cartes en grandes séries, notamment pour l'automobile, BMS Circuits, ex-site Sagemcom de Bayonne, et TIS Circuits, ex Sagemcom Tunis, tous deux dédiés aux petits volumes. Bruno Racault présente la «success story» de son groupe qui devient le 3e sous-traitant de l'Hexagone.
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La société se sépare de Elo TouchSystems, sa division dédiée aux dalles et moniteurs tactiles, pour un montant de 380 millions de dollars. Et elle annonce quasiment simultanément la finalisation du rachat du groupe de connectique pour environnements sévères Deutsch.
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mardi, 01 mai 2012 13:30

Dac

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Les PME trouvent au sein des pôles de compétitivité non seulement une «usine à projets» leur permettant d'entrer en contact avec des grands groupes et des laboratoires, mais aussi toute une palette de services à leur développement tel que la mise en relation avec des investisseurs privés ou de la formation à la propriété intellectuelle.
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Penser aux aides publiques nationales ou européennes ne suffit pas. Le recours à des investisseurs privés et à des débouchés internationaux est bien souvent indispensable pour assurer le développement d'une PME.
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Le CIR ne s'applique qu'aux dépenses deR&D jusqu'au «prototype de validation de conception ou d'installations pilotes», donc très en amont de la mise sur le marché d'un produit. «Un suivi des dépenses par projet dès le début de l'année civile est impératif», souligne Jean-Michel Bruneau, dirigeant de Pic Consultants.
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mardi, 01 mai 2012 12:00

Le Temps Du Soi Est Arrivé

Alors que la durée de vie des nœuds technologiques 28 nm et en deçà devrait augmenter, les procédés et techniques visant à faire perdurer ces technologies sont les bienvenus. C'est le cas du silicium sur isolant Full Depleted proposé par Soitec, qui inclut des caractéristiques prédéfinies pour la fabrication de s transistors planaires et finFET.
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Nvidia et AMD lancent leurs dernières générations de processeurs graphiques, qui tirent parti de procédés de fabrication dernier cri et de multiples améliorations architecturales.
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L'avènement des technologies 22 nm et 14 nm risque de prendre plus de temps que prévu. A cause des difficultés de mise au point des matériels de production, des choix à faire quant aux structures et matériaux et de la nécessité de rentabilisation d'investissements de plus en plus conséquents de la part des fondeurs de silicium.
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13 décembre 2019
12 décembre 2019
11 décembre 2019
10 décembre 2019
9 décembre 2019

Embarqué
Adm21: système  GPU + COM Express de type 7 ConnectTech Connect Tech annonce la sortie de son nouveau système embarqué GPU Type 7 + COM Express. Ce système [...]
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