Electroniques.biz
mardi, 01 septembre 2015 00:00

Collage de puces: Tessera acquiert Ziptronix

Ziptronix a mis au point des technologies de collage entre wafers, entre wafers et puces, et entre puces, destinées à la réalisation de circuits 3D. Ces technologies utilisent le collage entre circuits via liaisons covalentes à température ambiante.
Publié dans Revue ElectroniqueS
L'accord signé entre Hon Hai et SPIL a notamment pour objectif de contrer le rachat annoncé par ASE, un concurrent direct de SPIL, de 25% du capital de ce dernier.
Publié dans Revue ElectroniqueS
4 décembre 2019
3 décembre 2019
2 décembre 2019
1 décembre 2019
29 novembre 2019

Embarqué
Adm21, nouveau SBC 3,.5” basé sur Intel Atom x7-E3950 Vecow , distribué par ADM21, vient de lancer le nouveau SBC ( single Board Computer ), EMBC-2000 [...]
Pour communiquer sur vos produits,
al.rouaud@electroniques.biz - 01.53.90.17.15

Sondage express

Technologies émergentes
Parmi ces applications émergentes pour l'électronique, quelle est celle que vous estimez être la plus prometteuse pour l'électronique française ?
Pour toute question, merci de nous contacter