Electroniques.biz

Frédéric Rémond

La fililale Micronas du fabricant échantillonne un capteur de champ magnétique sur trois axes à compensation de champs parasites et interface SPI, destiné aux applications automobiles et industrielles. 

L'américain lance de nouvelles familles de processeurs Xeon et Core pour les plateformes les plus exigeantes.

Le sud-coréen a raffiné sa technologie de puces empilées à liaisons traversantes (through silicon vias) et prépare des mémoires HBM de 24 Go.

Nouvelle famille de microcontrôleurs 32 bits chez le japonais, des modèles partageant des coeurs ARM, des fonctions de sécurité avancées et de nombreuses options de mémoires, d'interfaces et de boîtiers.

L'américain lance une plateforme complète mêlant matériel et logiciel et simplifiant le développement d'appareils de mesure connectés. 

L'américain compacte un frontal Bluetooth 5.0, un DSP audio 24 bits 96 kHz, un amplificateur et une mémoire flash dans un circuit de 5,5x5,5 mm seulement.

Les suites d'outils de conception de Cadence ont été validés pour les technologies N6 et N5/N5P du fondeur taïwanais.

Le fabricant autrichien de capteurs n'a pas entièrement convaincu les actionnaires d'Osram, mais les discussions se poursuivent.

Le fabricant présente un répétiteur linéaire HDMI 2.1 à quatre canaux 12 Gbit/s, agnostique au codage et au débit de données.

Le japonais lance six nouveaux imageurs combinant architecture BSI, puces empilées et obturateur global, avec des définitions allant jusqu'à 24 MPixels et des versions ultra-rapides. 

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