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Philippe Corvisier

A la veille de l'ouverture du salon Embedded World, plus d'une centaine de sociétés (parmi les dernières en date figurent Infineon, Texas Instruments et Wind River) ayant renoncé à exposer ont été recensées.

La société introduit de nouveaux Mosfet CoolSiC de 650 V dans des boîtiers TO-247 à 3 ou 4 broches.

Le BDQ1300W cible notamment les équipements de télécommunication et d’informatique. Il offre un rendement supérieur à 97%.

Proposé dans un boîtier LGA dont les dimensions sont de seulement 10 x 8 x 1,6 mm, le module Type 1SJ du japonais couvre les bandes ISM sub-GHz situées entre 868 et 915 MHz.
Opto mardi, 18 février 2020 11:03

Trois photorelais de plus chez Toshiba

Les TLP3106A, TLP3107A et TLP3109A affichent respectivement des valeurs maximales de résistance à l’état passant de 30, 40 et 65mΩ.

A la liste des noms des sociétés qui n'exposeront pas à Nuremberg s’ajoutent ceux de NXP, Arm, Xilinx, Avnet, Silicon Labs, Intel, AMD, Micron, Toshiba Electronics Europe...

La société a dévoilé la série BG22 de puces-systèmes sécurisées à ultra-basse consommation compatibles Bluetooth 5.2. Pour un produit alimenté par une simple pile bouton, l'américain évoque une autonomie de dix ans.

Rohm Semiconductor emboîte ainsi le pas à des sociétés comme STMicroelectronics, Microchip et Renesas.

La société a dévoilé un boîtier de type SOIC16W dont la résistance série est de seulement 265 micro-Ohms. Les premiers produits en tirant profit sont des capteurs de courant.

Les séries VCE20 et VCE40 de XP Power sont des alimentations AC-DC compactes et économiques à monter sur circuit imprimé. Elles ciblent un grand nombre d’applications, notamment dans le domaine de l’Internet des objets.

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