Electroniques.biz

Philippe Corvisier

Conçu pour être alimenté à partir d'un générateur thermoélectrique, le PMIC AEM20940 peut démarrer à froid lorsque sa tension d'entrée est de seulement 100mV.

Les modules Bluetooth Nina-B306/B316 du suisse intègrent une antenne PCB trapézoïdale, développée par le suédois Proant.

Le double Mosfet SSM6N813R, à haut nivau de protection contre les décharges électrostatiques, est un choix tout indiqué pour piloter les LED des phares automobiles.

Ces alimentations de 600W au format 3U, à refroidissement par conduction, sont conçues pour les applications MIL-COTS VPX.

Sigfox a récemment annoncé qu’il rendait public les spécifications de son protocole radio à destination des objets connectés. Jusqu’à présent, l’accès à de telles spécifications nécessitait la signature d’un accord de confidentialité ou NDA (Non-disclosure agreement), la société ayant exprimé le souhait de contrôler le nombre d’entités connectées à son réseau. Notons toutefois qu’une telle décision s’applique uniquement aux objets connectés et non pas à l’infrastructure et aux stations de base de l’opérateur.

«L’ouverture de la spécification a toujours été dans la stratégie de Sigfox et nous sommes convaincus que des milliers de cas d’usage vont émerger» explique Christophe Fourtet, le cofondateur de Sigfox. Pour l’entreprise, cette initiative est une étape naturelle dans l’établissement d’un standard, comme cela a été le cas pour Bluetooth, par exemple. Concrètement, la mise dans le domaine public des spécifications du protocole radio Sigfox ouvre la voie à des implémentations open source et à davantage d’opportunités pour les développeurs et les concepteurs d’objets connectés. De telle sorte que le réseau 0G de Sigfox se verra ouvrir d’autres horizons que les applications B2B, qui constituent aujourd'hui le principal débouché de la technologie. Ce facteur devrait lui permettre d'adresser, avec plus d’atouts dans sa manche, un marché davantage grand public.

Les boîtiers en aluminium ADG de la société sont disponibles selon trois finitions et six longueurs différentes. Les versions satndard sont conçues pour hénberger des cartes Euro de largeur 100 ou 160 mm.

Le TrenchFET 60V SiR626DP en boîtier PowerPAK SO-8 est caractérisé par une résistance à l'état passant de 1,7mOhm seulement.

Ce module RF en boîtier SiP miniature cible notamment les wearables, la maison intelligente, les capteurs industriels connectés, les télécommandes, les balises de localisation...

• Puce nRF52840 de Nordic Semiconductor

• Dimensions : 8x8x1 mm

• Antenne, circuit d'adaptation et convertisseur DC-DC intégrés

• Quartz à 32 MHz et 32 kHz intégrés

• 1 Mo de flash et 256 Ko de Ram

• Compatible BLE, Thread, Ant/Ant+

 

Réf. ISP1807-LR

Fab. Insight SiP

Rens. http://www.insightsip.com/

Embarqué vendredi, 22 février 2019 17:30

Passerelle IoT industrielle durcie

Cette passerelle compacte et personnalisable est conçue pour fonctionner dans la grande majorité des environnements industriels.

• Indice de protection IP68

• Dimensions : 240x160x70 mm

• Carte à processeurs Celeron N3350 et Atom E3940

• Jusqu'à 4 Go de mémoire LPDDR4 et 32 Go de mémoire eMMC

• Supporte Wi-Fi 802.11ac et Bluetooth 4.0 avec antennes dédiées

• Kits LoRa, 3G/4G et IQRF en option

• Interfaces USB 3.0, Gigabit Ethernet, RS-232/422/485

 

Réf. AIOT-IP6801

Fab. Aaeon

Rens. http://www.aaeon.com/

Composants vendredi, 22 février 2019 17:27

Module NB-IoT miniature

Ce modem cellulaire NB-IoT est proposé dans un boîtier blindé. Sa faible consommation se traduit par une autonomie estimée à une dizaine d'années.

• SoC MT2625 de MediaTek

• Dimensions : 12,6x10,6x1,8 mm

• 4 Mo de flash

• Interfaces SPI, Uart, UICC pour cartes SIM

• Tension d'alimentation : 1,8 V à 3,3 V

• Consommation : 3 µA en mode économie d'énergie

• Gamme de température : -40°C à +85°C

 

Réf. Module 1SS

Fab. Murata

Rens. http://www.murata.com/

24 juillet 2019

Composants
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