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Outils De Conception Pour Smartphone

Rédigé par  samedi, 01 décembre 2012 00:00
Outils De Conception Pour Smartphone

cette nouvelle suite d'outils de conception est dotée de fonctionnalités spécifiques permettant de prendre en charge les contraintes liées aux appareils électroniques de très faible épaisseur.

• support des cavités ouvertes pour la mise en place des puces

• nouvel environnement dédié pour le wirebonding

• Fonctionnalités dédiées aux WLcsp (wafer level chip scale package)

• solution industrielle complète pour la mise en boîtier de circuits intégrés

Réf. Edit. Rens. allegro package designer et sip 16.6 Cadence www.cadence.com

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