Proposé sous la forme de feuilles de 200 µm d'épaisseur, le Soft-PGS de Panasonic se présente comme une solution de remplacement à la graisse thermique, mais aussi aux matériaux à changement de phase.

Il est estimé que le marché de la contrefaçon de puces représente 7% du marché mondial du semi-conducteur. Avec son logiciel de rétro-conception Ares, Texplained se propose de lutter contre ce fléau.

2,6x3,3x2,32mm, telles sont les dimensions du dernier module à capteur d'images à un million de pixels de Sony, le plus petit de l'industrie selon le japonais. De son côté, Toshiba lance une caméra d'endoscopie mesurant 0,7mm de côté seulement.