Capteurs, liaison sans fil et intelligence artificielle réunis dans un module miniature

Le 13/01/2023 à 10:05 par Frédéric Rémond

L’électronique actuelle permet de concevoir des modules miniatures dotés de capteurs, d’une liaison sans fil et de fonctions d’intelligence artificielle… mais parfois, le plus simple est d’utiliser un module prêt à l’emploi développé par les fournisseurs de composants eux-mêmes. TDK s’est ainsi associé à Texas Instruments pour mettre au point le module i3, qui se destine entre autres à la prédiction d’anomalies au sein de machines et d’équipements industriels. Ce module est architecturé autour du microcontrôleur CC2652R7 de TI (cœur Cortex-M4F et frontal 2,4GHz multiprotocole) et du capteur de mouvements IIM-42352 de TDK. Ce dernier comprend un accéléromètre triaxial micro-usiné et un capteur de température numérique.

Alimenté sur batterie, le module i3 exploite des algorithmes d’intelligence artificielle pour analyser les données brutes sans avoir à les envoyer dans le cloud. En déployant plusieurs modules se forme automatiquement un réseau en filet (mesh). Ces modules seront disponibles via la distribution d’ici la fin de l’année.

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