La technologie CMOS FD-SOI 28 nm est mise à la disposition des centres de conception publics et privés

Le 19/10/2012 à 18:25 par Didier Girault

CMP, qui offre un service de fabrication de circuits intégrés en petites quantités, propose cette technologie mise au point par STMicroelectronics avec l’aide de Soitec. La fabrication en technologie FD-SOI permet de réduire la consommation ainsi que d’augmenter la performance des semi-conducteurs.

Ensemble, STMicroelectronics, Soitec et CMP (Circuits Multi-Projets) annoncent la mise à la disposition des universités, des laboratoires de recherches ainsi que des centres de conception, de la technologie Cmos totalement déplétée sur silicium sur isolant (FD-SOI) en 28 nm – une technologie peaufinée par STMicroelectronics, qui utilise des substrats de silicium développés par Soitec.
Cette mise à disposition se fait par le biais de CMP, une société proposant un service de fabrication de circuits intégrés en petites quantités. Le multi-projet sur tranches de silicium de CMP permet ainsi aux entreprises clientes de faire fabriquer des circuits intégrés en séries allant de quelques dizaines à quelques milliers de pièces.
A noter que le coût d’accès au FD-SOI 28 nm s’élève à 18 000 euros par mm2 avec un minimum de commande de 1 mm2.

Alors que les premiers projets en technologie FD-SOI sont en cours de réalisation, l’heure est venue de partager cette filière avec les communautés de chercheurs“, estime Philippe Magarshack, vice-président exécutif Design Enablement & Services de STMicroelectronics.
Grâce au partenariat entre STMicroelectronics, Soitec et CMP, nous allons assister à l’apparition de nouveaux produits innovants basés sur l’offre en FD-SOI de Soitec“, prévoit, quant à lui, Steve Longoria, vice-président sénior en charge du développement stratégique chez Soitec.

Plus de 1000 clients à l’actif de CMP

Le catalogue de CMP permettait déjà aux universités et aux centres de conception d’accéder aux technologies CMOS 28 nm, 45 nm, 65 nm, 90 nm et 130 nm, ainsi qu’aux technologies SOI 65 et 130 nm et SiGe (silicium-germanium) 130 nm de STMicroelectronics.
Plus de 60 projets ont été réalisés en technologie SOI 65 nm“, note ainsi Bernard Courtois, directeur du CMP. Et environ 60 universités et sociétés de micro-électronique ont reçu les règles de dessin et les kits de conception pour la technologie Cmos en silicium massif 28 nm de STMicroelectronics, technologie qui est au catalogue de CMP depuis 2011.

Depuis 1981, CMP a servi plus de 1000 clients répartis dans 70 pays; quelque 6000 projets ont abouti à la fabrication de prototypes de circuits intégrés.

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