Les convertisseurs de proximité adoptent le format WLCSP

Le 03/12/2012 à 16:47 par Philippe Dumoulin

Renesas lance la famille RAA20770X de convertisseurs de point de charge encapsulés dans des boîtiers à empreinte réduite. Celle-ci est en effet de 75% inférieure à celle des modèles antérieurs de la société. Avec la famille RAA20770X, Renesas Electronics introduit des convertisseurs DC-DC de point de charge pour l’alimentation des Asic et autres circuits logiques de forte densité.
Afin de réduire le facteur de forme de ces mini-POL, la société a opté pour un boîtier WLCSP (Wafer-level chip size package).

Ainsi, le modèle RAA207701GBM de 10 A affiche des dimensions de 2,7 x 3,4 mm. Soit une empreinte de 75 % inférieure à celle des produits antérieurs au format SiP développés par la société. La résistance thermique entre la jonction et la surface du boîtier est quant à elle de 1 °C/W seulement.
Enfin, si le rendement est supérieur à 90 % en mode normal, la consommation a été également soignée sous faible charge (1,6 mW à vide) et en veille (0,5 µW).
Tous ces convertisseurs sont dotés des protections attendues contre les surtensions, les surintensités et les températures excessives.

La série est pour l’heure forte de six élements : les RAA207700/3 de 15 A, les RAA207701/4 de 10 A et les RAA307702/5 de 5 A. Il est à noter que les RAA207703GBM, RAA207704GBM et RAA207705GBM incluent en sus un régulateur LDO de 5 V, fournissant la tension requise par le contrôleur d’alimentation interne.
Tous ces produits seront échantillonnés ce mois, pour une production de volume en mars 2013.

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