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Frédéric Rémond

Au menu : transceivers 112 Gbit/s PAM4, connexions Interlaken et Ethernet à très haut débit, PCIe gen5 et cryptage renforcé.

L'américain combine dans un module au format UFS et destiné aux smartphones de milieu de gamme jusqu'à 12 Go de Dram LPDDR5  et 256 Go de flash.

Le fabricant américain présente une série de cartes de conception pour objets connectés compatibles avec les connexions cloud d'Amazon, Microsoft et Google. 

Le fabricant de capteurs d'images a amélioré sa technologie Nyxel, avec à la clé des gains significatifs de sensibilité à 850 nm et 940 nm.

ST initie la production en volume de deux nouveaux capteurs de mouvements sur six axes dotés d'un moteur de machine learning prenant en charge certaines décisions bien plus efficacement qu'un microcontrôleur externe. 

Le japonais sépare la modulation delta-sigma et la conversion analogique sur deux puces audio distinctes.

Le fabricant autrichien de capteurs troque son directeur financier contre celui d'Osram, qu'il est en train de racheter.

L'américain présente une carte d'interface réseau architecturée autour d'un FPGA Zynq UltraScale+ et déchargeant les processeurs réseaux d'une grande partie de la gestion de flux de données haut débit.

ams compacte l'illumination de scène par laser infrarouge afin de faciliter l'intégration de la reconnaissance faciale dans des appareils portables comme des smartphones. 

La quatrième génération de l'architecture DSP CEVA-XC délivre jusqu'à 150 % de performances supplémentaires pour les infrastructures télécoms et réseaux.

1 avril 2020
31 mars 2020
30 mars 2020
29 mars 2020
27 mars 2020

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