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Les substrats ''sans âme'' prennent du galon

Rédigé par  lundi, 29 octobre 2012 21:18
Les substrats ''sans âme'' prennent du galon
Les taïwanais Nanya PCB et Unimicron Technology annoncent la production de tels substrats utilisés pour l’encapsulation de circuits intégrés de téléphones mobiles.

Les taïwanais Nanya PCB et Unimicron Technology ont mis au point des substrats «sans âme» (coreless substrates) destinés à l’encapsulation de circuits intégrés utilisés, par exemple, dans les téléphones mobiles, annonce notre confrère Digitimes.
Nanya PCB fabrique des petites séries de tels substrats pour l’encapsulation de processeurs graphiques.
Unimicron a, quant à lui, annoncé qu’il allait démarrer la production de substrats coreless.
L’an passé déjà, le japonais Shinko avait indiqué qu’il commençait la production en volume de substrats sans âme (photo).
A noter que, dès 2010, Sony jouait les précurseurs avec l’utilisation de substrats coreless dans l’encapsulation de processeurs dédiés à la PlayStation 3.

Dans l’encapsulation, le substrat sert de support mécanique à la puce nue ainsi que d’interface électrique entre la puce nue et les plots de connexion internes du boîtier.
Le substrat traditionnel, d’épaisseur quelque 400 à 800 µm, comporte une âme qui lui assure sa rigidité. Toutefois, la présence de cette âme complique la fabrication du substrat et induit des éléments parasites (résistance et inductance) qui limitent la bande passante et peuvent nécessiter des actions correctrices (ajout de condensateurs de découplage…).
Le substrat coreless, moitié moins épais que le substrat traditionnel, est un substrat qui ne possède pas d’âme centrale : il gagne ainsi en performances électriques mais est par contre susceptible de déformation. Il coûte moins cher à fabriquer que le substrat traditionnel. Dans la pratique, de tels substrats sont d’abord destinés aux produits électroniques miniatures et mobiles.

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