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Hautes températures et faible encombrement sont au rendez-vous pour la protection par fusible

Rédigé par  lundi, 03 décembre 2012 16:48
Hautes températures et faible encombrement sont au rendez-vous pour la protection par fusible
La nouvelle série de fusibles de protection en encapsulation céramique présentée par Littlefuse mise sur un encombrement minimal et une robustesse accrue pour s’embarquer dans les environnements sévères.
C’est sous la référence Nano2 485 que le spécialiste du circuit de protection LIttelfuse a développé une nouvelle série de fusible compact (2,1 mm de long et section carrée de 4,5 mm de côté) en boîtier céramique, lui permettant de supporter une température de fonctionnement comprise entre -55 °C et +125 °C. Ces composants à fusion rapide, de tension nominale 600 Vdc et montage en surface, sont disponibles selon six valeurs de courant nominal de coupure, de 0,5 A à 3,15 A.

Visant en particulier les applications où la protection contre les surcharges doit composer avec des contraintes d’encombrement fortes, les Nano2 485 de Littelfuse ciblent les applications industrielles et les datacenters, les serveurs PC haut-de-gamme, les systèmes de distribution d’alimentation en télécoms, les systèmes d’alimentations sans interruption (UPS), etc.
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