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Les diplexeurs font profil bas

Rédigé par  vendredi, 24 janvier 2014 08:52
Les diplexeurs font profil bas

Les derniers diplexeurs 0603 et 0805 en technologie organique multicouche d'AVX affichent une épaisseur de 0,42 ou 0,55 mm seulement.

AVX introduit des diplexeurs aux formats 0603 et 0805, réalisés selon une technologie d'interconnexion multicouche organique (MLO, multilayer organic) à forte densité. Avec une épaisseur de 0,42 mm dans le premier cas et de 0,55 mm dans le second, ceux-ci affichent une minceur inédite.

Selon la société, par rapport aux produits LTCC (Low temperature co-fired ceramic, céramique co-cuite à base température) équivalents, ces diplexeurs offrent un niveau d'atténuation supérieur, tout en étant crédités de pertes d'insertion limitées, d'une faible sensibilité aux parasites, d'une forte capacité de dissipation thermique et d'une excellente soudabilité.

Afin de tirer bénéfice d'éléments passifs imprimés superposés (condensateurs, inductances), présentant un excellent facteur de qualité (Q), la société a fait appel à des matériaux à haute constante diélectrique et à faibles pertes.

Ces diplexeurs fonctionnent entre -40°C et +85°C. Leur tenue en puissance est de 4,5 W. Ils sont typiquement conçus pour la commutation de bandes de fréquence dans les produits mobiles Wi-Fi, WiMax, GPS et 3G/4G (W-CDMA, CDMA, GSM).

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