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L'interface adhésive double face de Bergquist booste les performances thermiques

Rédigé par  vendredi, 14 novembre 2014 11:40
L'interface adhésive double face de Bergquist booste les performances thermiques

La conductivité thermique du nouveau Bond-Ply 800 monte jusqu'à 0,8W/m-K, tout en polymérisant à température ambiante.

Bergquist complète sa gamme Bond-Ply d'interfaces thermique avec le Bond-Ply 800. Ce ruban adhésif thermoconducteur double face, sensible à la pression et électriquement isolé, polymérise à température ambiante.

Avec ses 0,8W/m-K, le Bond-Ply 800 présente la conductivité thermique la plus élevée de la gamme Bond-Ply. Son ruban double-face est doté d'un support en fibre de verre qui le rend très solide, tout en étant facile et rapide à utiliser en environnement de production.

Le produit est disponible en feuilles, en rouleaux ou en pièces prédécoupées. Il permet un assemblage rapide et efficace, sans nécessiter de fixations mécaniques, ni de polymérisation à haute température.

Deux épaisseurs standard sont disponibles (0,127mm ou 0,203mm), avec un CTE faible, une bonne résistance à la traction, et une tension de claquage diélectrique de 4000 ou 6000V.

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