Electroniques.biz

L'interface adhésive double face de Bergquist booste les performances thermiques

Rédigé par  vendredi, 14 novembre 2014 11:40
L'interface adhésive double face de Bergquist booste les performances thermiques

La conductivité thermique du nouveau Bond-Ply 800 monte jusqu'à 0,8W/m-K, tout en polymérisant à température ambiante.

Bergquist complète sa gamme Bond-Ply d'interfaces thermique avec le Bond-Ply 800. Ce ruban adhésif thermoconducteur double face, sensible à la pression et électriquement isolé, polymérise à température ambiante.

Avec ses 0,8W/m-K, le Bond-Ply 800 présente la conductivité thermique la plus élevée de la gamme Bond-Ply. Son ruban double-face est doté d'un support en fibre de verre qui le rend très solide, tout en étant facile et rapide à utiliser en environnement de production.

Le produit est disponible en feuilles, en rouleaux ou en pièces prédécoupées. Il permet un assemblage rapide et efficace, sans nécessiter de fixations mécaniques, ni de polymérisation à haute température.

Deux épaisseurs standard sont disponibles (0,127mm ou 0,203mm), avec un CTE faible, une bonne résistance à la traction, et une tension de claquage diélectrique de 4000 ou 6000V.

13 décembre 2019
12 décembre 2019
11 décembre 2019
10 décembre 2019
9 décembre 2019

Composants
ZOOM SUR LE MODULE UBLOX ZED F9P ! Conçu dans un format compact, le module ZED-F9P est équipé de la nouvelle génération de chipset [...]
Pour communiquer sur vos produits,
al.rouaud@electroniques.biz - 01.53.90.17.15

Sondage express

Technologies émergentes
Parmi ces applications émergentes pour l'électronique, quelle est celle que vous estimez être la plus prometteuse pour l'électronique française ?
Pour toute question, merci de nous contacter