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L’adhésif thermique absorbe aussi les stress mécaniques

Rédigé par  lundi, 08 décembre 2014 10:02
L’adhésif thermique absorbe aussi les stress mécaniques

Le Bond-Ply LMS-HD de Bergquist est proposé selon deux épaisseurs afin de permettre aux concepteurs de choisir la meilleure formule, pour faire adhérer au dissipateur des semi-conducteurs discrets, des composants de puissance ou autres.

Pour les applications nécessitant de bonnes performances thermiques et l'absorption de stress mécaniques, le nouvel adhésif thermique Bond-Ply LMS-HD de Bergquist constitue une solution efficace et simple d’utilisation.

Le Bond-Ply LMS-HD est constitué d'une matière thermoconductrice silicone à faible élasticité recouvrant une matière polymérisée, le tout enveloppé de deux films de protection. Cette conception absorbe efficacement les contraintes mécaniques induites par des coefficients de dilatation thermique (CTE, Coefficient of Thermal Expansion) différents, ou par les chocs et vibrations.

Deux épaisseurs différentes (0,254 et 0,305mm) permettent aux concepteurs de choisir la meilleure formule, pour faire adhérer au dissipateur des semi-conducteurs discrets, des composants de puissance ou encore des circuits imprimés. Plusieurs techniques d’assemblage sont possibles afin d’obtenir une conductivité thermique élevée.

Cette solution de gestion thermique présente aussi une constante diélectrique très élevée, se traduisant par d'excellentes propriétés d'isolement électrique, et par une tension de claquage jusqu’à 5000V.

Le matériau est prévu pour une utilisation permanente, sur toute la plage de températures allant de -60 à 180°C. S’il est stocké entre 5°C et 25°C, il peut être conservé pendant une durée de cinq mois.

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