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En 2019, les circuits imprimés « informatiques et télécoms » passeront des signaux 25 GHz

Rédigé par  jeudi, 04 juin 2015 07:38
En 2019, les circuits imprimés « informatiques et télécoms » passeront des signaux 25 GHz Wallpaper

C’est une des constatations de l’étude PCB Technology Trends 2014 de l’IPC.

L’IPC vient de publier une étude portant sur les évolutions attendues et souhaitées pour les circuits imprimés d’ici à 2019.

Baptisé PCB Technology Trends 2014, ce rapport de 173 pages a été réalisé à partir d’entretiens auprès de 158 entreprises dans le monde.
Ses résultats couvrent cinq domaines clés : l’informatique et les télécommunications; l’électronique grand public; l’industriel et l’automobile; l’électronique médicale; et l’aérospatial et le militaire.

Les caractéristiques discutées concernent notamment : la vitesse d’horloge, la dissipation thermique, la durée de vie des produits, les conditions de fonctionnement (températures…), l’épaisseur des circuits imprimés, leur nombre maximal de couches, les largeurs minimales des pistes et des intervalles, les diamètres des vias, l’intégration des composants, les pas minimaux des boîtiers, la taille minimale des composants, la capacité de recyclage et les joints de brasage.

La dissipation thermique au hit-parade des préoccupations

L’étude indique, par exemple, que la moitié des fournisseurs de circuits imprimés destinés à l’informatique et aux télécoms envisagent des circuits imprimés aptes à passer des signaux à fréquence d’horloge dépassant 25GHz.

Actuellement, la moitié des conceptions de matériels électroniques à destination de l’aérospatial et du militaire sont contraintes par la dissipation thermique. Et ce pourcentage devrait augmenter dans les 4 années à venir.

Ce même domaine de l’aérospatial et du militaire utilise aujourd’hui des circuits imprimés intégrant des composants passifs. En 2019, les cinq domaines passés au crible dans le rapport utiliseront des circuits imprimés à composants actifs et passifs intégrés.

Pour plus d’information ou pour acheter le rapport, voir : www.ipc.org/pcb-tech-trends-2014.
 

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