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Un matériau d'interface thermique pour les modules IGBT

Rédigé par  jeudi, 12 janvier 2017 10:00
Un matériau d'interface thermique pour les modules IGBT

Proposé sous la forme de feuilles de 200 µm d'épaisseur, le Soft-PGS de Panasonic se présente comme une alternative à la graisse thermique et aux matériaux à changement de phase.

Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe (PAISEU) lance un matériau d'interface thermique à compressibilité élevée, dont la fonction consiste à réduire la résistance thermique de contact entre deux surfaces irrégulières : d'un côté l'élément producteur de chaleur (un module IGBT), de l'autre le dissipateur faisant office de puits thermique. Le Soft-PGS (Pyrolytic Graphite Sheet) se présente sous la forme d'une feuille de graphite de grande finesse (200 µm), de mise en place aisée, dont la compressibilité est de 40% (à 600kPa).

Selon la société, cette solution se traduit par des coûts de main-d'oeuvre et d'installation bien plus bas qu'une graisse thermique ou qu'un matériau à changement de phase. Le Soft-PGS garantit une stabilité thermique jusqu'à +400°C et est caractérisé par une grande fiabilité lors des cyclages thermiques (de -55°C à +150°C). Sa conductivité thermique est de 400W/m.K (direction X-Y) et de 30W/m.K (direction Z).

Panasonic propose différents formats adaptés aux modules IGBT émanant de différents fournisseurs (Infineon, Mitsubishi, Semikron, Fuji, Hitachi).

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