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Proposé sous la forme de feuilles de 200 µm d'épaisseur, le Soft-PGS de Panasonic se présente comme une alternative à la graisse thermique et aux matériaux à changement de phase.

Publié dans Passifs

Le Gad Pad HC 5.0 d’Henkel est caractérisé par une conductivité thermique de 5W/m-K.

Publié dans Production

La conductivité thermique du nouveau Bond-Ply 800 monte jusqu'à 0,8W/m-K, tout en polymérisant à température ambiante.

Publié dans Passifs
21 septembre 2020
20 septembre 2020
19 septembre 2020
18 septembre 2020
17 septembre 2020
16 septembre 2020
15 septembre 2020

Embarqué
Adm21, nouveau SBC 3,.5” basé sur Intel Atom x7-E3950 Vecow , distribué par ADM21, vient de lancer le nouveau SBC ( single Board Computer ), EMBC-2000 [...]
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