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Proposé sous la forme de feuilles de 200 µm d'épaisseur, le Soft-PGS de Panasonic se présente comme une alternative à la graisse thermique et aux matériaux à changement de phase.

Publié dans Passifs

Le Gad Pad HC 5.0 d’Henkel est caractérisé par une conductivité thermique de 5W/m-K.

Publié dans Production

La conductivité thermique du nouveau Bond-Ply 800 monte jusqu'à 0,8W/m-K, tout en polymérisant à température ambiante.

Publié dans Passifs
28 janvier 2020
27 janvier 2020
26 janvier 2020
24 janvier 2020
23 janvier 2020

Embarqué
nouvelle carte porteuse SMARC 2.0 de Connect tech chez ADM21 Connect Tech complète sa gamme de cartes porteuse avec la nouvelle carte SMARC 2.0. Cette carte SMARC [...]
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29/01/2020 - 31/01/2020
ERTS 2020
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European Advanced Technology Worshop on Micropackaging and Thermal Management
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Integrated Systems Europe (ISE)
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