Collage de circuits intégrés 3D: l’Imec et Besi coopèrent

Le 21/01/2014 à 18:36 par Didier Girault

Le centre belge et le fabricant d’équipements pour semi-conducteurs vont travailler de concert à la mise au point d’une machine de collage de circuits intégrés 3D à thermocompression, utilisable en production.

L’Imec, centre belge de recherche en nanoélectronique, et Besi, fabricant néerlandais d’équipements pour semi-conducteurs, viennent de signer un accord pour la mise au point d’une machine de bonding pour circuits intégrés 3D opérant par thermocompression.

Cette machine devrait permettre de réaliser des empilements de puces ainsi que de coller des puces sur les wafers avec une très grande précision et à une cadence acceptable en production.

L’empilage de puces permet de réduire la surface sur carte ainsi que la consommation des ensembles fonctionnels ainsi réalisés, ce qui est primordial pour encore améliorer et miniaturiser les tablettes, les smartphones et autres appareils mobiles.

Actuellement, les techniques employées – notamment le flip chip ou puce nue montée retournée – ne permettent pas de descendre en dessous d’un pas (intervalle entre bosses) de quelque 150 à 130 µm. Alors que les matériels portables requièrent 40 µm – ce qui impose une précision de collage de 1 à 2 µm à 3 sigma.

La thermocompression autorise une telle précision de collage, mais les durées de ses opérations demeurent, à ce jour, incompatibles avec les cadences de production.
C’est donc ces points que l’Imec et Besi vont étudier tout particulièrement. Avec pour objectif de réaliser un équipement de collage à thermocompression à la fois rapide et de grande précision.
 

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