Un système de dépôt CVD de course

Le 03/12/2014 à 9:34 par Didier Girault
TSMC

Conçu, fabriqué et commercialisé par Altatech, l’AltaCVD 3D Memory Cell est notamment dédié à la fabrication de mémoires complexes, une fabrication qui requiert à la fois rapidité et uniformité du dépôt des couches minces.

L’architecture 3D permet d’augmenter la densité des mémoires. Toutefois, la fabrication de mémoires à architecture 3D requiert un dépôt de couche mince à la fois rapide et uniforme.

C’est pour répondre à ce défi qu’Altatech, filiale de Soitec, propose le dernier né de sa gamme d’équipements CVD (Chemical Vapor Deposition), l’AltaCVD 3D Memory Cell.

Conçu pour les tranches de 200 ou 300mm, ce système « dépose des couches atomiques à une vitesse dix fois supérieure à celle des systèmes ALD (Atomic Layer Deposition) classiques », lit-on dans le communiqué de la société. Et cet équipement fonctionne avec des « précurseurs » (produits) gazeux, solides ou liquides.

En outre, il peut réaliser un prétraitement des surfaces semi-conductrices ainsi qu’un post-traitement de celles-ci – post-traitement destiné à améliorer les performances électriques des cellules de la mémoire.

Dans la pratique, l’AltaCVD 3D Memory peut inclure plusieurs chambres de déposition.

Filiale de Soitec depuis janvier 2012, Altatech est spécialisée en équipements de dépôt chimique en phase vapeur et en systèmes d’inspection. Ces matériels sont dédiés tant à la R&D qu’à la fabrication de semi-conducteurs, de LED, de micro-nano systèmes et de produits photovoltaïques.
 

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