La Supreme 18TC de Master Bond obéit à la norme de la Nasa sur le dégazage.

Master Bond commercialise une nouvelle colle époxy mono-composant à conduction thermique élevée assurant un collage fort même en environnement hostile (température élevée, par exemple). Baptisée Supreme 18TC, cette colle est applicable en couche de faible épaisseur (10 à 15 microns).

Elle est caractérisée par une faible résistance thermique (de 5 à 7×10-6m2xK/W pour « mètres carré x kelvin par watt ») du fait notamment de la faible épaisseur de la couche appliquée (10 à 15µm contre 50µm pour les colles époxy traditionnelles). Pour une couche d’épaisseur 50µm (époxy traditionnelle), la résistance thermique est comprise entre 30 et 35 x 10-6 m2xK/W. Cette faible résistance thermique signifie une forte conductivité thermique ; elle favorise le transfert thermique.

La Supreme 18TC durcit en 60 à 90 minutes à température comprise entre 250 et 300°F (121°C à 149°C). Elle présente un faible coefficient de dilatation thermique (CTE), un faible retrait après durcissement et une bonne stabilité dimensionnelle.

La Supreme 18TC s’applique à une grande variété de substrats (métaux, composites, céramiques et plastiques). Enfin, cette colle obéit à la norme de la Nasa sur le dégazage.