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Interface thermique pour composants de grande puissance

Rédigé par  lundi, 04 juillet 2016 07:45
Interface thermique pour composants de grande puissance Bergquist - Henkel

Le Gad Pad HC 5.0 d’Henkel est caractérisé par une conductivité thermique de 5W/m-K.

Henkel commercialise, sous la marque Bergquist, un nouveau matériau pour interface thermique: le Gad Pad HC 5.0. Il est caractérisé par une conductivité thermique de 5W/m-K et est notamment destiné aux composants de forte puissance.

« La question de la gestion de la puissance thermique est plus préoccupante aujourd’hui qu’hier. Dans le cas de produits de grande puissance comme ceux utilisés dans les infrastructures informatique et de réseau, un bon transfert thermique est nécessaire; le Gap Pad HC 5.0 le réalise », déclare Danny Leong, responsable de cette ligne de produits chez Henkel.

 

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