Le Therm-A-GAP GEL45 de Parker Chomerics est destiné à combler les vides entre composants et radiateurs. Il est appliqué via seringue.

Parker Chomerics a mis au point et commercialise le Therm-A-GAP GEL45, un gel thermique mono-composant et pré-polymérisé, à base de silicone, applicable via seringue.

Etant mono-composant et pré-polymérisé, il ne nécessite pas de mélange (nécessaire en cas de bi-composant) ni de polymérisation.

Ce gel sert à assurer la continuité thermique entre le composant et le radiateur. Il est notamment destiné à des composants et sous-ensembles qui dissipent beaucoup de chaleur (contrôle moteur, alimentations, modules de puissance, modules mémoire, processeurs…). Ce gel à faible impédance thermique est applicable en cordons d’épaisseur minimale 89µm.