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Un résine d’encapsulation bi-composant pour l’électronique automobile

Rédigé par  lundi, 11 décembre 2017 08:47
Un résine d’encapsulation bi-composant pour l’électronique automobile Delo Industrial Adhesives

La Delo-Duopox CR8031 de Delo Industrial Adhesives protège les composants comme les capteurs jusqu’à des températures élevées.

Delo Industrial Adhesives commercialise une nouvelle résine d’encapsulation bi-composant destinée notamment à l’électronique automobile et à l’électronique de puissance : la Delo-Duopox CR8031.

Cette résine époxy présente une bonne adhérence sur différents plastiques (PA, ABS…), même le PE qui a une faible énergie de surface. Elle est caractérisée par un allongement à la rupture de 5% et résiste à des températures permanentes de 180°C.

Elle est résistante à l’huile et aux carburants, ce qui la destine aux environnements des moteurs (encapsulation de capteurs et de circuits imprimés, étanchement de boîtiers). Cette résine n’est pas chargée ce qui signifie qu’il n’y a pas de nécessité de malaxage et pas de dégazage.

Dans la pratique, le mélange de la Delo-Duopox CR8031 se fait dans un rapport 2:1. Elle est utilisable en production semi-automatisée et en production automatisée. Elle peut durcir en 10 minutes à 80°C, et elle atteint sa résistance fonctionnelle après 16 heures de durcissement à température ambiante. Cette résine est de couleur noire et peut être stockée à température ambiante.
 

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