Electroniques.biz

Une résine époxy pour l’underfill de BGA

Rédigé par  vendredi, 30 mars 2018 13:25
Une résine époxy pour l’underfill de BGA Panacol

Panacol propose la résine Structuralit 8202 à faible viscosité qui comble aisément les espacements entre composants et circuits imprimés.

Panacol, distribué en France par Eleco EFD, propose une résine époxy noire à faible viscosité destinée à combler l’espacement entre le boîtier BGA (Ball Grid Array) et le circuit imprimé. Cette résine d’underfill est référencée Structuralit 8202.

Elle est caractérisée par un faible coefficient de dilatation et par une température de transition vitreuse élevée (Tg de 93°C). Ce qui facilite son passage en refusion.
Cette résine durcit à la chaleur. Il faut par exemple compter 10 minutes à 130°C.

 

22 février 2019
21 février 2019
20 février 2019
19 février 2019

Embarqué
Adaptateur Wifi et Bluetooth LM817 Des échanges de données optimisés et fiabilisés avec le LM817 L’adaptateur sans fil combo [...]
Pour communiquer sur vos produits,
alrouaud@newscoregie.fr - 01 75 60 28 61

Sondage express

Technologies émergentes
Parmi ces applications émergentes pour l'électronique, quelle est celle que vous estimez être la plus prometteuse pour l'électronique française ?
Pour toute question, merci de nous contacter
25/02/2019 - 28/02/2019
MWC Barcelona
26/02/2019 - 28/02/2019
Embedded World
05/03/2019 - 08/03/2019
Global Industrie
06/03/2019 - 07/03/2019
AccesSecurity
06/03/2019 - 07/03/2019
Les Rencontres de l’électronique imprimée
15/03/2019 - 16/03/2019
Salon Cité Santé
20/03/2019 - 21/03/2019
IoT World
20/03/2019 - 21/03/2019
MtoM & Objets Connectés - Embedded Systems
20/03/2019 - 20/03/2019
Comment bien choisir son réseau pour l’IoT industriel ?
20/03/2019 - 21/03/2019
RF & Microwave