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Ces billes sont proposées dans divers diamètres allant de 0,75 à 0,05mm.

Publié dans Production

Ces kits Optilia permettent l’inspection optique de joints de soudure de BGA, µBGA, CSP et autres boîtiers du même type.

Publié dans Production

Les substrats MIS sont des alternatives aux substrats traditionnels utilisés pour les BGA, moins coûteuses que ces derniers.

Publié dans Vie des entreprises

Ces interposeurs BGA sont destinés à fiabiliser le test de DDR4 en utilisant les oscilloscopes Infiniium de la société.

Publié dans Mesure
11 décembre 2019
10 décembre 2019
9 décembre 2019
8 décembre 2019
6 décembre 2019

Embarqué
Adm21: système  GPU + COM Express de type 7 ConnectTech Connect Tech annonce la sortie de son nouveau système embarqué GPU Type 7 + COM Express. Ce système [...]
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