Conçu dans un format compact, le module ZED-F9P est équipé de la nouvelle génération de chipset [...]
mardi, 19 juin 2018 07:46
Une pâte à braser basse température pour réduire le risque de warpage
C’est la PQ10 de Shenmao à température de fusion de 138°C.
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Production
mardi, 17 mai 2016 12:03
Shenmao présente des billes de brasage pour BGA et µBGA
Ces billes sont proposées dans divers diamètres allant de 0,75 à 0,05mm.
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Production
vendredi, 11 décembre 2015 14:19
Une pâte à braser dédiée à la soudure par laser
C’est la PF606-P133 de Shenmao.
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Production
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