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Production

Production > Assemblage vendredi, 10 septembre 2010 14:05
Grâce à une amélioration, l’outil logiciel TPSys Live d’Aegis Software accélère le placement des composants sur carte.
Production > Assemblage lundi, 06 septembre 2010 14:12
La fonction «Borrow performance» permet à la carte la plus dense d’emprunter du temps de fabrication à la carte la moins dense. Elle concerne en particulier les équipements Siplace X2 et X4.
Production > Automatisation jeudi, 01 juillet 2010 14:35
La filiale européenne du fabricant japonais d’équipements de production inclut dans son catalogue le logiciel d’entrée de gamme d’Aegis Software. Ce dernier permet la prise en compte directe des données de CAO ainsi que des nomenclatures.
Production > Assemblage jeudi, 17 juin 2010 15:17
Proposé par Assembléon, ce modèle dédié aux équipements de pose de composants de la série A de la société utilise les nouvelles bandes en plastique de largeur 4 mm.
Production > Test mardi, 01 juin 2010 15:37
Les syndicats des équipements de production et de la mesure se sont associés pour exposer les différentes techniques de test utilisées à toutes les étapes de la fabrication : de la sérigraphie au test final de la carte électronique assemblée.
Production > Assemblage mardi, 20 avril 2010 16:23
Cet équipement BPM Microsystems accepte tous les types de boîtiers y compris les BGA et les TSOP. Il programme une flash Nand de 512 Mbits en 3,4 s.
Production > Automatisation lundi, 19 avril 2010 17:14
Le sous-traitant a choisi ce système pour ses usines dédiées à l’assemblage de cartes électroniques.
Production > Circuits imprimés lundi, 12 avril 2010 13:58
L’outil d’écriture directe sur film sec mis au point par la jeune pousse californienne a été testé et retenu par le sous-traitant Sanmina-SCI. Cet équipement repose sur une nouvelle technologie ayant fait l’objet d’un brevet.
Production > Assemblage mercredi, 17 mars 2010 12:10
Equipée de quatre têtes rotatives haute vitesse, la machine de pose Siplace X peut placer jusqu’à 90 000 DEL par heure.
Production > Assemblage lundi, 15 mars 2010 12:34
Le fabricant suisse propose un feeder d’étiquettes d’identification, étiquettes qui sont ensuite assemblées sur les cartes électroniques, de la même façon que des composants.
Production > Automatisation vendredi, 12 mars 2010 14:28
Siemens Electronics Assembly System présente la dernière version de l’OIB Siplace dont les données sont mises à disposition des fabricants d’équipements et des éditeurs logiciels concernés par la production CMS.
Production > Assemblage mercredi, 03 mars 2010 15:48
Dernière née d’Essemtec, la Pantera XV a été conçue pour des changements de réglages rapides et aisés. La convivialité du système en facilite aussi l’apprentissage du fonctionnement et la programmation.
Production > Matériaux jeudi, 18 février 2010 13:19
Bien que son manque de reproductibilité pose problème, un procédé de dopage à la fois P et N, de graphène vient d’être mis au point par un institut de recherche américain. C'est un premier pas vers la production de transistors "CMOG".
Production > Matériaux - Télécoms jeudi, 18 février 2010 13:00
Le leader mondial de la production de tranches de silicium sur isolant a mis au point un procédé à haute résistivité dédié à la réalisation de circuits intégrés de transmissions RF pour téléphones mobiles et applications sans fil.
Production > Optoélectronique jeudi, 11 février 2010 15:22
Encore en bêta test, le Sapphire 100 d'Ultratech sera commercialisé au second semestre 2010.
Production > Semiconducteurs mercredi, 10 février 2010 15:01
L’Asie consommerait 70% de la production mondiale de circuits intégrés dès 2011, et les mémoires PRAM et STT-MRAM seraient les prochaines vedettes. Dixit Joo-Tai Moon, senior vice president de Samsung Electronics.
Production > Automatisation mardi, 09 février 2010 11:44
Ce contrôleur arrête la production si une erreur intervient dans le process.
Production > Matériaux lundi, 08 février 2010 18:11
Seika Machinery présentera au prochain salon Apex un équipement permettant de recycler 90% de la pâte à braser utilisée pour l'assemblage.
Production > Assemblage jeudi, 04 février 2010 13:10
Assembléon présente la MG-5, une machine de pose d’entrée de gamme. Dernière née de la famille MG, elle fonctionne à cadence maximale de 20000 composants par heure.
Production > Assemblage jeudi, 28 janvier 2010 14:24
L’ensemble « chargeur + machine de placement CMS » fait économiser un équipement de placement de composants à broches traversantes.
Production > Inspection mercredi, 27 janvier 2010 15:34
L’imagerie acoustique permet de déceler les circuits intégrés contrefaits. Un menu regroupant vingt cinq mesures types va faciliter le repérage des faux.
Production > Assemblage jeudi, 21 janvier 2010 15:12
Après avoir mis au point, en 2009, des modules photovoltaïques utilisant des cellules Sunweb de Solland et des interconnexions utilisées habituellement dans les circuits imprimés, ainsi que les procédés de fabrication correspondants, les deux sociétés vont installer une ligne de production pilote au cours de l’été 2010.
Production > Salons jeudi, 14 janvier 2010 14:46
EMLC2010 est une conférence européenne annuelle dont l’édition 2009 s’est tenue à Dresde. Des experts y font le point sur les avancées techniques en lithographie et masques.
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KONTRON INTRODUIT UNE NOUVELLE FAMILLE DE MACRO-COMPOSANTS La société Kontron GmbH représentée en France par Steliau Technology introduit une nouvelle famille [...]
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