Bluetooth et Wi-Fi associés dans un SoC de 4,1mm de côté

Le 17/02/2015 à 10:34 par Philippe Dumoulin

Le WILC3000 en boîtier WLCSP d’Atmel cible notamment le marché en plein essor de l’Internet des objets.

Le WILC3000 complète la famille « SmartConnect » de systèmes sur une puce pour connectivité sans fil d’Atmel. Encapsulé dans un boîtier WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) de 4,1mm de côté, ce contrôleur de liaison (RF/bande de base/MAC), dédié aux marchés en pleine croissance de l’Internet des objets et du wearable (qui englobe les dispositifs électroniques à porter sur soi), associe les technologies Wi-Fi 802.11b/g/n et Bluetooth 4.0.

Réalisé en Cmos 65nm, le WILC3000 intègre notamment un amplificateur de puissance, un LNA, un commutateur Rx/Tx et une unité de gestion de l’énergie avec convertisseur DC-DC. Le sous-système CPU est quant à lui bâti autour d’un processeur 32 bits Cortus APS3. Les interfaces sont de types Uart, SPI, I²C et SDIO. Ce SoC est conçu comme un circuit compagnon en vue d’une association avec tout microprocesseur dans un environnement Linux ou Android.

Par ailleurs, l’américain a également dévoilé le WINC3400, un contrôleur réseau avec mémoire flash embarquée pour héberger services (TCP, UDP, DHCP, ARP, HTTP, SSL, DNS), pile Wi-Fi et profils Bluetooth Smart. Il sera accolé à un microcontrôleur AVR ou Smart de la société.

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