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MWC 2010 : Infineon réduit l’encombrement sur la carte de la partie modem HSPA+ d’un smartphone

Rédigé par  mardi, 16 février 2010 11:26
MWC 2010 : Infineon réduit l’encombrement sur la carte de la partie modem HSPA+ d’un smartphone
Au cœur de la plateforme XMM 6260 pour smartphones 3G de l’Allemand : le transceiver RF Cmos SMARTi UE2 et le processeur bande de base X-Gold 626.
Lors du Mobile World Congress, Infineon Technologies a levé le voile sur une plateforme HSPA+ à destination des smartphones 3G. Baptisée XMM 6260, celle-ci est articulée autour de deux circuits à haut niveau d’intégration.
Le premier est le transceiver RF SMARTi UE2 en Cmos 65 nm, introduit par l’Allemand en janvier dernier.
Le second est le processeur bande de base PMB 9811, alias X-Gold 626. Réalisé en technologie 40 nm (le fondeur est TSMC), ce dernier est architecturé autour d’un Arm11 et intègre notamment une unité de gestion évoluée de la consommation.
Selon Infineon, avec ces deux éléments, la partie modem HSPA+ serait désormais confinée sur une surface de carte de quelque 600 mm² seulement.

Complétée par la pile de protocoles 3GPP release 7 de la société, la plateforme XMM 6260 supporte des débits de données de 21 Mbits/s et 11,5 Mbits/s, en liaisons descendante et montante respectivement, de même que la diversité d’antennes, l’annulation des interférences et la fonctionnalité CPC (continuous packet connectivity).
La production de volume de la solution complète n’est pas envisagée avant le second trimestre 2011.

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